中电智能卡有限责任公司与我校洽谈校企合作事宜

2016年3月23日中电智能卡有限责任公司模块厂厂长范喜良先生、人事主管郭海蓝女士一行来到我校洽谈校企深度合作事宜，我校张殿勇校长、招生就业副校长钱学武、教学学管副校长梁艳玲、培训鉴定部部长尹艳丽及其他相关服务部室领导进行了接待与座谈。

中电智能卡有限责任公司（CESC）是根据国家“三金工程”的战略部署，由中电广通股份有限公司、公安部第一研究所、中国华大集成电路设计集团有限公司等单位共同投资建成，是中国电子信息产业集团下属的分公司。公司引进世界最先进的IC卡、模块和多芯片（COB）封装设备，专业生产各种IC卡、模块和大容量SIM卡，同时提供多芯片封装（COB）服务。公司良好的信誉和领先的技术，得到信息产业部和公安部认可，被指定为国家第二代身份证专用模块生产厂，生产第二代身份证模块占全国总量的70%。

    双方就学生实习就业、中电员工晋升通道培训计划、师资培训等合作环节进行了深入的沟通与探讨，达成了初步的合作意向。为今后学生就业、员工培训、师资培养创造了新的途径。